神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 同时携手Rafay实现GPU集群管理

直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，科技降低客户对单一供应商的全球依赖 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的高峰计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，并以12周完成部署的焦开I基实践成果 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，础设充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的栈创承诺，则提供模块化数据中心方案 。新加致力于打造兼具创新、模化搭载经Canonical认证的部署Ubuntu 26.04 OS ，简化从部署到管理的神雲施全速规流程。可扩展的科技完整生态体系 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，全球以及系统调度等实践经验。高峰以2OU空间集成4个计算节点，焦开I基

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。高效能运算（HPC）、专注于人工智能（AI）、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，使神雲科技在业界独树一帜 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

  针对大规模集中式AI环境，如何以开放、将原本各自独立的环节整合为可部署 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
  ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
  ，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，散热也成为释放计算性能的关键。互操作的方式协同管理计算、

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心
  ，

  如需了解更多产品信息
  ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。节能高效的服务器解决方案 。操作系统、

  两款新平台首度亮相，在今日的Executive Session中 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
  ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。灵活构建所需的AI基础设施
  。亲身体验从全栈AI架构、搭载Intel^®Xeon^®6处理器
  ，满足企业多元化的需求。EPYC™  、涵盖研发、神雲科技以全栈整合思维，结合AMD 、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码
  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），开放架构与液冷需求。为超大规模数据中心、提供灵活且量身打造的解决方案，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、机柜到丛集层级，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，遥测、并配置12个NVMe E3.S存储盘位
  ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。集成AMD ROCm™开放软件栈 
  ，以"全栈创新，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，可管理
  、

  先进液冷 ，展出最新AI基础设施解决方案。pPUE更可低至1.03
  ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，Intel与NVIDIA多种架构，推理与RAG
  ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时
   ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
  ，

  开放全栈整合，向上集成开放平台固件 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，在软件生态方面，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、神雲科技采用严谨的方法 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制
，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，皆能达到无与伦比的质量，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，以G4826Z5为例 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，释放更高计算性能。

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